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影像测量仪在芯片封装工艺中的应用

更新时间:2021-01-06点击次数:703

芯片的封装工艺对测量进一步提出了挑战,包括需要准确的三维测量来准确地检查尺寸、位置和与封装边缘的距离,以及确认可接受的平整度和共面性。准确高效的非接触检测封装芯片往往需要的功能

 

  PZ-5040C全自动影像测量仪结构美观大方,操作简便,结合测量软件,可实现准确的工件测量。

  广泛应用于机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业,可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密检测,从而完成零件检测、外形测量、过程控制等任务。

产品特点

具有快速对焦、自动寻边、强大的编程和自动测量功能

采用亚像素细分技术,提高图像边界分辨能力

操纵杆/鼠标操作,方便易用

程控恒流驱动式八区表面冷光源,可适应复杂的工件测量

激光指示器指示测量位置,方便快速定位

在线SPC数据处理分析,大批量治具测量功能

三轴伺服控制,定位精度高速度快,XY速度可达200mm/s,运行平稳

嵌入式模块控制系统,将复杂的控制系统集成在仪器内部,稳定性更高

采用花岗石底座,性能稳定,不易变形

选配MCP简易测头,可做简单三维测量

选配自动变倍可实现多倍率下高效测量

影像测量仪软件

标配2D测量软件,可由鼠标自动寻边、找直线、框选圆、自动圆、自动圆弧,可测点、线、圆、圆弧、角度、距离等;

可测量平面上的任何几何尺寸(角度、直径、半径、点到点的距离、点到线的距离、线到线距离、线到圆的距离、圆到圆的距离等等);

绘图及输出到AutoCAD:可将实时影像中的实际工件外形进行描绘,绘图方式与AutoCAD相似,并将所描绘的图形直接输出到AutoCAD中,经过简单处理形成工程图;

测量数据输出:可将测量数据或图形导入WORD或EXCEL做报表;

拍照:可拍下测绘图元及产品照片,包括所标注的尺寸;并能将拍下图片调入测量软件中进行图片对比和处理;

“浏览”窗口: 可观察工件的全图形并具有类似AutoCAD的缩放功能;

设定工件坐标:可以根据客户本身的需要在影像中的实际工件上自行设定工件坐标,有两点确定X轴、两点确定Y轴或三点确定坐标系等多种设定方法;

具有坐标平移、坐标旋转及坐标分中等功能:

坐标标注:可标注工件中任意点的坐标值;

图形自动捕捉:开启自动捕捉功能后,测量点、线、圆及圆弧,可自动捕捉到清晰的地方;

Pitch标注:可标注任意点到一条直线的垂直距离,可标注任意两线的垂直距离;

计算机卡尺:可测量任意圆到圆之间的圆心距或远、近距离;

角平分线:可平分任意角度;

标注文字:可在实时影像中标注文字说明;

辅助功能:可把在软件中绘制出的图形进行移动、旋转、复制、删除,并可作任意线段的平行线、垂直线;

取交点:可求出任意两条相交线的交点;

改变图型颜色:可改变任意图型的线型、颜色;

字体:可改变任意标注文字的大小及颜色;

提示功能:在进行命令操作时,在命令行中会出现提示性的操作,从而加快操作人员的熟悉速度;

公英制转换:测量值可在公制和英制之间切换;

X、Y清零:可用画面十字线设置任意点为相对原点,将X、Y坐标清零;

自动两点线:在单一画面下可自动捕捉工件的边缘,无须以人工取线,减少人眼误差,提高测量精度;

自动三点圆:在单一画面下可自动捕捉工件的圆半径、直径,并绘出图形,无须以人工取圆,减少人眼误差,提高测量精度;

自动多点线:自动捕捉工件边缘,然后根据工件边缘拟合出图形,从而减少两点取线及人眼的误差;

自动多点圆:自动捕捉工件边缘,然后拟合出工件的孔径,并绘出图形,从而减少三点取圆及人眼的误差;

自动圆:在单一画面下用鼠标框中图形,可快速自动捕捉出圆.;

形位公差:可测量直线的真直度、圆孔的真圆度以及圆环的内外圆的真圆度和同心度。

2.强大的几何测量功能

2.1.软件提供完整的几何测量功能

可对点、线、圆弧、圆、矩形、椭圆、键槽(腰型特征)、开曲线、闭曲线、平面、圆柱、圆锥、球等几何元素进行测量。当Z轴增加测头或激光位移传感器等设备后还可对3D图形元素如圆柱、圆锥、圆球、以及三维空间内的面进行测量。根据元素的实际特征,每种元素可采用多种不同的方法测量。寻边结束即可直接获取出元素的坐标值、长度、面积、体积等数据。

3.自动对焦功能及对焦点测量功能

由软件自动判定对焦是否清晰,此功能也可用来测量高度及平面度。

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