金相显微镜观察PCB板

金相显微镜观察PCB板，作为一个多层pcb板生产企业所需的覆铜箔层压板,其优劣将直接可以影响到多层pcb板的生产。经由发展过程进行金相所拍的切片可失掉以下问题主要通过信息:

　　1,铜箔厚度，检查铜箔厚度是否符合多层印制板要求。

　　2,布置接近和预浸料的电介质层的厚度。

　　3,绝缘材料介质中,玻璃以及纤维的经纬向陈设设计办法及树脂技术含量。

金相显微镜观察PCB板

　　金属箔上没有穿透的小孔：凹坑意味着在压制过程中，一些压型钢板可能被用来产生某种凸起，导致压型铜箔表面急剧下沉.. 测量孔径和沉降深度可采用金相断面法..

　　它指的是通过在铜箔表面上绘制的尖锐物体细划痕浅槽。金相通过显微镜切片测得的划痕宽度和深度分辨率可以允许的缺点的存在。

　　指完整穿透一层金属的小孔。对制作成本较高水平布线系统密度的多层印制板,每每是不允许学生出现对于这种方法缺点。皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。经由一个过程金相组织切片分析可见该缺点的存在是不允许的。

　　金相显微镜观察PCB板，层板空腔是指层板外部应有树脂和胶粘剂，但填充不完整和缺失的区域;白色斑点发生在基材外部，在织物交错的玻璃纤维和树脂场景中，在基材表面下呈现分散的白色斑点或“交叉”;发泡是指基材层或基材与导电铜箔之间，部分分离场景引起的部分收缩的发生。 决议允许存在这种缺点，视情况而定。